随着先进材料的结构越来越精细、工艺越来越复杂，形貌观察、元素分析、晶体分析等评价技术也要求具有更高的分辨率和精度。作为满足这些需求的工具，我们开发了JIB-4700F复合光束加工观察装置。
功能
SEM 镜筒配备混合锥形物镜、GENTLEBEAM™ (GB) 模式和镜头内检测器系统，在 1 kV 的低加速电压下实现 16 nm 的保证分辨率。与可获得最大照射电流300nA的电子束的“镜内肖特基电子枪”组合，可进行高分辨率观察和高速分析。 FIB柱采用高电流密度Ga离子束，最大照射电流为90nA，可高速处理样品。可以使用FIB进行高速截面加工后进行高分辨率SEM观察，还可以使用EDS（能量色散X射线光谱仪）和EBSD（晶体取向分析系统）等各种分析装置进行高速分析。它还标配了三维分析功能，可在获取 SEM 图像的同时自动定期进行截面处理。
高分辨率SEM观察
配备电磁场叠加型锥形物镜、GB模式和镜内检测器，在1 kV的低加速电压下实现16 nm的保证分辨率。
快速分析
它结合了镜头内肖特基电子枪和自动孔径角优化镜头，即使在大照射电流分析过程中也能保持高分辨率。
高速加工
高功率 Ga 离子束镜筒高速处理样品。
增强型检测系统
通过包含新开发的镜头内探测器的同步探测系统，可以实时观察来自多达 4 个探测器的图像。
可扩展性
与各种可选附件兼容，例如 EDS、EBSD、低温传输系统、冷却台和非大气暴露传输系统。
三维观察，三维分析
通过结合高分辨率SEM和各种分析单元（可选），可以在三个维度上可视化观察到的图像和分析数据。
舞台联动功能
与大气拾取系统（可选）的载物台联动功能可以轻松提取 TEM 样品。
图片叠加系统
通过将安装在大气拾取系统上的光学显微镜图像叠加在FIB图像上，可以更容易地指定FIB处理位置。
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规格/选项
| 扫描电镜 | |
|---|---|
| 入射电压 | 01 至 300 kV |
| 分辨率（最佳WD） | 12 nm（15 kV，GB 模式）16 nm（1 kV，GB 模式） |
| 放大倍数 | x20 ~ 1,000,000（已安装LDF模式） |
| 辐照电流 | 1pA ~ 300nA |
| 探测器（*可选） | LED、UED、USD*、BED*、TED*、EDS* |
| 样品台 | 计算机控制的 6 轴测角仪平台X：50毫米，Y：50毫米，Z：15~40毫米，R：360°，T：-5~70°，FZ：-30 ~ +30 毫米 |
| FIB | |
| 加速电压 | 1 至 30 kV |
| 图像分辨率 | 40 nm (30kV) |
| 放大倍数 | x50 ~ 1,000,000(x50 至 90 可以，加速电压为 15kV 或更低) |
| 辐照电流 | 1 pA 至 90 nA，13 个步骤 |
| 加工形状 | 矩形、直线、点、圆、位图 |
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应用
与JIB-4700F相关的应用
岩石样品的全面无损分析工作流程 - 从元素分析到薄膜样品制备和 TEM 观察 -
使用 FIB-SEM 对日本刀中的非金属夹杂物进行三维元素映射
使用 4D-STEM 和 STEM-EELS 进行 FinFET 的平面图观察
使用 FIB-SEM 制备 Fin FET 器件的 TEM 样品
图库
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