功能

从样品制备到观察分析
提供顺利的工作

增强的FIB处理功能，通过采用新镜筒本质上提高了SEM观察性能，并通过加强协作功能提高了可操作性

FIB：增强的处理功能

  • ·控制系统的改造
    矢量扫描有利于任意形状的美观加工和稳定的三维观察分析
  • ·高达 90 nA 的高电流
    提供样本的高速处理

SEM：新镜筒提高了性能

  • ·低加速度高分辨率
    通过使用混合锥形物镜和 GENTLEBEAM™ 在低加速条件下实现高分辨率 (1 kV/16 nm)
  • ·各种图像获取
    添加了新的 UED/USD 检测器。能够获取反映物理性质、化学成分、晶体结构等的多种SEM图像

3D：三维观察与分析

  • ·控制系统的改造
    矢量扫描，轻松精美地加工任意形状，并进行稳定的三维观察分析
  • ·高达 90 nA 的高电流
    提供样本的高速处理

申请

FIB-SEM 独有
各种解决方案

提供截面样品制备、TEM样品制备、3D观察、3D EDS、3D EBSD、微形加工等多种应用

横截面

使用复合光束加工装置JIB-4700F，可以集成进行保护膜制备、样品铣削以及截面观察和分析。
FIB镜筒可通过高达90 nA的Ga离子束照射进行加工。高电流加工对于制备大面积样品特别有效。

  • 横截面样品制备

    使用 90nA 高电流离子束创建宽度为 100μm 的宽横截面样品

  • 横截面观察

    观察使用SEM的背散射电子成分图像制备的横截面

TEM 样品

JIB-4700F 和机械手系统的结合可以顺利进行 TEM 样品制备。
您可以使用高分辨率 FE-SEM 监控 FIB 处理过程中的状态，而不会影响吞吐量。在制备 TEM 薄膜样品时，我们提供终点检测和深度优化等高效工作。

  • TEM 样品制备

    在使用 SEM 的 FIB 处理期间使用实时监视器进行薄片处理

  • 原子分辨率 STEM 图像 (JEM-ARM200F NEOARM)

    使用 Ion Slicer™ 通过低能 Ar 离子抛光制备高质量 TEM 样品*

  • 原子分辨率 EDS 图 (JEM-ARM200F NEOARM)

    使用 Ion Slicer™ 通过低能 Ar 离子抛光制备高质量 TEM 样品*

3D-EDS 分析

使用垂直于样品表面的 FIB 入射的处理和使用 SEM 光束的 EDS 分析是自动连续进行的。
SEM 色谱柱即使在高电流下也能保持高分辨率，从而实现高速 EDS 分析。

  • 日本刀“美舟长船胜光”

    切片间距为 100nm 的 3D EDS 分析*

  • 三维重建图像

    日本钢材中分散的非金属夹杂物分布可视化

3D-EBSD 分析

独特放置的 EBSD 检测器* 无需移动载物台即可进行处理和分析。这可以节省时间并提高数据定位精度。

  • 双相不锈钢的 3D EBSD 分析

    稳定的 3D EBSD 分析，无需移动载物台*

  • 三维重建图像

    使用 System Infrontier 制造的 StackNviz* 进行重建

  • 三维重建图像

    使用 System Infrontier 制造的 StackNviz* 进行重建

※可选附件