天游web原生态手机端 SIM 图像对红外截止滤光片进行三维缺陷分析
IB2020-06
天游web原生态手机端 SIM 图像进行 3D 观察
聚焦离子束 (FIB) 是一种应用聚焦 Ga 离子束的加工和观察设备。通过扩展FIB截面样本制备方法,可以三维观察样本的内部结构。天游web原生态手机端 FIB 的三维观察涉及以相等的间隔重复切片并收集每个切片的横截面图像。通过将获得的连续切片截面图像按顺序堆叠来重建三维图像(图1)。

图1 FIB三维观测测量原理
天游web原生态手机端FIB的三维观察通常是通过同时具有扫描电子显微镜(SEM)和FIB功能的FIB-SEM进行,并且将SEM图像用作观察图像。然而,由于单束FIB JIB-4000PLUS(图2)是仅具有FIB功能的装置,因此天游web原生态手机端作为FIB的观察图像的SIM图像(扫描离子显微镜图像)进行三维观察。SIM图像具有与SEM图像不同的以下特征,并且可以在数万倍的放大倍数下以高对比度进行观察。由于通道对比度 (1) 和最外表面的观察 (2),天游web原生态手机端 SIM 图像进行三维观察在应用于工业产品(主要是金属材料)时特别有效。
图2 JIB-4000PLUS
红外截止滤光片缺陷分析
近年来,随着光学产品性能的提高,对光学薄膜的质量控制技术提出了更高的要求。其中,异物污染会显着降低产品性能,因此准确观察异物的形态对于调查异物产生原因并采取对策非常重要。通过天游web原生态手机端 SIM 图像的三维观察,我们分析了具有氧化硅和氧化钛多层结构的红外 (IR) 截止滤光片的缺陷原因。针对红外截止滤光片上的四个缺陷进行了三维观察。在进行三维观察之前,先观察缺陷的表面(图3)。从观察到的图像可知,缺陷部分的表面形状,缺陷A、B为圆锥状,缺陷C为条纹状,缺陷D为圆盘状。图4、图5表示缺陷A~D的三维重建图像。从三维重建图像可知,缺陷A在多层膜中存在氧化硅异物,缺陷B、C在多层膜的底层中确认了氧化硅异物。另外,缺陷D是由异物引起的。附着在样品表面。表面观察可以检查缺陷部分的样品表面形状,但是3D观察可以直观地确认有关异物的材料和位置的信息,因此可以看出3D观察是一种可以分析缺陷原因的测量方法。
图3 IR截止滤光片上缺陷的表面观察图像(SIM图像)
顶行:顶视图,底行:倾斜观察。根据表面形状,缺陷A至D可分为三种类型:“圆锥状”、“条纹状”和“盘状”。
图4 红外截止滤光片上缺陷的三维重建图像(横截面观察图像)
白色部分:电介质多层膜的氧化钛、透明部分:电介质多层膜的氧化硅、蓝色部分:玻璃基板部分
图5 红外截止滤光片上缺陷的三维重建图像(透明显示的截面观察图像)
从三维重建图像中发现缺陷A位于多层膜中,缺陷B和C位于玻璃基板上,缺陷D为样品表面的异物。
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