快速多重分析
利用长期稳定的照射电流和最佳孔径角的镜头，可以轻松获得光学分辨率的观察图像。可以与SEM图像同时观察FIB加工过程中的情况，这对于观察内部结构和制备TEM薄膜样品非常有效。
功能
<<目前在售的后续型号是JIB-4601F>>
配备高分辨率FE-SEM，可以创建精确的横截面
可以通过高分辨率SEM实时监控FIB加工状态
配备镜头内热电子枪，最大电流可达200nA，可实现稳定高速分析
考虑到从 FIB 处理到 SEM 观察、EDS 和 EBSD 分析的所有功能的最佳多端口样品室
可同时安装多种气体，制作样品保护膜
高分辨率 SEM 观察能够生产用于 TEM 的薄膜
规格/选项
FIB（聚焦离子束）
| 离子源 | Ga液态金属离子源 |
|---|---|
| 加速电压 | 1～30kV |
| 放大倍数 | ×30（视野搜索）， ×100～×300,000 |
| 图像分辨率 | 5nm（30kV） |
| 最大束流 | 30nA（30kV 时） |
| 可移动光圈 | 12级（电机驱动） |
| 离子束加工形状 | 矩形、线条、点 |
SEM（电子束）
| 加速电压 | 02～30kV |
|---|---|
| 放大倍数 | ×20～×1,000,000 |
| 图像分辨率 | 保证12nm（加速电压30kV）保证30nm（加速电压1kV） |
| 最大束流 | 200nA |
| 样品台 | 测角仪平台X: 50mm, Y: 50mm, Z:15~41mm T: -5~70°, R: 360° |
| 真空泵 | SIP×2（SEM），×1（FIB）TMP×1RP×1 |
主要附件
EDS（能量色散 X 射线光谱仪）
EBSD（EBSD 系统）
CLD（阴极发光检测器）
IR-CAM（用于观察的红外摄像机）
GIS（注气系统）×3
大气拾音系统
PCD（探头电流检测器）
AEM（吸收电流表）
TED（透射电子探测器）
BEI（背散射电子探测器）
液氮阱
光束消隐装置
切片图像3D重建软件
安装条件
| 输入功率 | 单相200V 10%，50/60Hz，6kVA |
|---|---|
| 接地端子 | D类接地（100Ω以下）1个 |
| 室温 | 20℃±5℃ |
| 湿度 | 60% 或更少 |
外观和规格如有更改，恕不另行通知。
申请
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