JIB-4601F 是配备肖特基 SEM 和高功率 FIB 镜筒的复合光束处理和观察系统。使用FIB对截面进行局部处理后，可以使用SEM进行内部观察和分析。除了使用FIB的微加工和TEM的样品制备之外，还可以通过定期自动进行截面加工、观察和分析来进行三维结构分析。肖特基型 SEM 可以轻松观察和分析微小结构以及定位加工区域。它可用于多种目的，包括研究和开发以及产品质量控制。
功能
多合一工具 - 我们通过这一工具提供各种应用程序 -
结合使用 SEM 与高功率光学规格和高功率 FIB 色谱柱进行多功能分析
最大照射电流为 60 nA 的高功率 FIB 镜筒可以在短时间内对样品进行横截面处理，并使用肖特基 SEM 进行高分辨率横截面观察。此外，SEM 中安装的高功率光学器件（最大电流 200 nA@15 kV）允许通过 EDS 和 WDS 进行元素分析以及 EBSD 晶体取向分析以高速和高分辨率进行。此外，还可以安装透射电子探测器、冷冻装置和冷却台等样品冷却机构以及阴极发光等各种选件。
三维结构分析功能
串行切片和采样功能自动重复FIB截面处理、SEM图像观察和分析（EDS图谱和EBSD晶体结构分析），从而可以分析样品的三维结构。由于测量过程中无需移动样品台，因此可以进行高速测量。
与其他 JEOL 产品的兼容性
JIB-4601F 样品架与 JEOL 的 FE-SEM 相同。此外，通过在 TEM 支架尖端和 JIB 系列载物台之间使用可选的穿梭固定器，无需对安装在半月网上的 TEM 样品进行详细处理，从而进一步提高了吞吐量。
应用示例
使用连续切片和采样以及 Stack N Viz 对生物样品进行 3D 结构分析的应用
串行切片和采样是一种按指定的定期间隔自动重复 FIB 处理和 SEM 图像捕获的功能。此外，使用附带的软件 Stack N Viz，您可以堆叠许多获得的 SEM 图像以创建三维重建图像。该功能对于复杂形状的组织的结构分析非常有效。图 1 显示了使用此功能创建的大鼠小脑的三维重建图像。上排是表面渲染图像，下排是通过 ISO 表面渲染提取的髓鞘（绿色）和血管（红色）图像。
图1 大鼠小脑三维重建图像
规格/选项
| 电子枪 | 肖特基场致发射型△TFE(ZrO/W) |
|---|---|
| 物镜 | 出透镜型物镜 |
| 分辨率 | 12 nm @ 30 kV WD4mm30 nm @ 1 kV WD2mm |
| 加速电压 | 02～30kV |
| 辐照电流（探头电流） | 几 pA 至 200nA @ 15 kV |
| 自动光圈角优化镜头 | 内置 |
| 放大倍数 | x20～x1,000,000 |
| 探测器 | 向下探测器 (LED)选项*R-BED*科学、技术、数学(TEM)* |
| 柔和的光束（样本偏差） | 内置（采样施加电压0至300V） |
| 样品交换室 | 内置(带干燥氮气导入功能) |
| 样品台 | 6轴电机驱动平台 |
| 移动范围示例 | X：50毫米，Y：50毫米，Z：15～41mm倾斜：-5~70°，旋转：360°，Fz:-3～+3mm |
| 样品交换方法 | 一键式夹紧方法 |
| 样品架 | 标准持有者： φ125支架φ32mm支架期权持有者：762mm晶圆支架100mm晶圆支架125mm晶圆支架150mm晶圆支架 2、4、6型散装罐表面多样品支架STEM 支架梭子固定架一键式支架 |
| 样品室观察 | 样品室摄像头（可选） |
| 自动功能 | 自动对焦自动亮度调节 |
| 系统控制 | SEM控制系统PC IBM PC/AT 兼容机 [SM-77360PC]RAM 2 GB 或更多操作系统 Windows 7® 专业版* |
| 监视器 | 输入 23 |
| 图像显示 | 图像显示区域1280 x 960像素、800 x 600像素 |
| 显示模式 | 标准：SEM_SEI、FIB_SEI选项：SEM_COMPO、SEM_TOPO、AUX、CCD |
| 扫描、显示模式 | 有限区域扫描、附加图像、缩放器屏幕显示：1屏、2屏（标准）、4屏 |
| 极限压力 | 高压； <20×10E-4帕(使用GIS时；＜30E-3Pa) |
| 排气系统 | SIP x 2（SEM），SIP x 1（FIB），TMP x 1，RP x 1 |
| 功耗节能模式 | 大约。稳定运行时20kVA |
| 二氧化碳当量功耗 | 年二氧化碳排放量稳定运行时4967kg |
| 安全装置 | 真空度下降、断水、断电、氮气压降、漏电流保护但是，不包括停电期间的超高真空维持机构。 |
| 占地面积 | 3200mm或以上x 3000mm或以上 |
| 安装条件 | 电源单相200V，50/60Hz，最大6kVA，正常使用时约为20kVA允许输入功率波动在±10%以内接地端子100Ω以下1个冷却水进水口外径 14 mm 1 件或 JIS B 0203 Rc 1/4 1 件流量05升/分钟水压01至025MPa（表压）水温20°±5℃排水口内径25mm以上 1个或JIS B 0203 Rc 1/4 1个干燥氮气 JIS B 0203 Rc 1/4（请客户自备）压力045至055 MPa（表压）安装室室温20℃±5℃湿度 60% 或更低浮动交流磁场 03μT (P-P) 或更低（50/60 Hz 正弦波）*1正弦波频率为 5 Hz 或更高时，地板振动为 2 μm (P-P) 或更低*1平坦特性的噪声 70 dB 或更低*1安装室尺寸 3,000 mm x 3,200 mm 或更大高度2,300毫米或以上门尺寸 1,000*2mm（宽）x 2,000 mm（高）或更大
|
| 主要选项 | EDS、WDS、EBSD、CL、SNS 等 |
脚注：Windows 是 Microsoft Corporation 在美国和其他国家/地区的注册商标或商标。
申请
与 JIB-4601F 相关的申请
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