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天游线路检测中心 FIB 概述

简介

FIB 是聚焦离子束系统的缩写。如图1所示,该装置首先利用提取电极的电场从Ga液态金属离子源(LMIS)中提取Ga+产生离子束(场蒸发)并通过阴极电场(加速电压)加速。该离子束通过两组静电透镜(聚光镜、物镜)进一步减弱并聚焦到样品上。另外,像 SEM、Ga+离子束通过偏转板沿 X 和 Y 方向扫描样品。嘎+当离子照射到样品上时,会产生二次电子和溅射粒子等各种粒子,类似于SEM(图2)。还有,嘎+通过调节物镜孔径的直径,离子束的束流可以从几pA到几十nA变化。此外,SIM 图像的最高分辨率可以在 5 nm 或更小处获得。

FIB 离子光学系统

图1 FIB离子光学系统

质量大的离子很难用磁场透镜聚焦,因此一般使用静电透镜。

离子照射过程中产生的颗粒

图2 离子照射过程中产生的颗粒

当用离子束照射固体时,会产生各种粒子。 SIM 图像主要使用二次电子创建。

FIB的基本功能

如上所述,FIB 是 Ga+离子束可以在X和Y方向上矩形扫描的同时照射到样品上。离子束具有溅射效应,可以加工矩形样品,精度约为01μm。
还有,嘎+在离子束照射过程中,样品表面会产生二次电子,从而可以观察与SEM类似的表面形状。这称为 SIM(扫描离子显微镜)图像。另外,在导入W(CO)6等有机金属气体的同时,Ga+也可以通过扫描离子束在样品表面生长W等薄膜。综上所述,FIB具有三个功能:1图像观察功能,2处理功能,3成膜功能(图3)。利用这些功能,FIB 对于截面处理、SIM 或 SEM 图像观察、TEM(透射电子显微镜)薄膜样品制备,尤其是需要位置精度的缺陷区域的薄膜减薄来说是不可或缺的。它还广泛用于修改半导体电路。

FIB成膜

图3 FIB成膜

通过在有机金属气体气氛中扫描离子束而形成的碳保护膜。

组合离子束装置(多束)

此外,与配备单个FIB镜筒的单束装置相比,复合离子束装置(图4)最近变得流行,其中FIB镜筒和SEM镜筒以一定角度布置在同一室中。该装置能够对FIB加工表面进行即时SEM观察和元素分析(图5),除了样品制备外,还具有3D视图功能(图6),自动定期进行FIB加工和SEM观察,以获得样品的三维信息,使其应用​​范围更加多样化。

组合离子束装置(多束)

图4 组合离子束装置(多束)

多束在同一室中配备了 SEM 和 FIB。还可配备EDS、EBSD等,可用于多种用途。

复合离子束装置1的特点

图5 复合离子束装置1的特点

组合离子束装置(多束)可以使用FIB对样品进行横截面,然后进行SEM观察和元素分析,而无需将样品暴露在大气中(样品:芯片电容器)。

复合离子束装置2的特点

图6 复合离子束装置2的特点

多光束具有以固定步骤多次处理样品并自动获取每个步骤的 SEM 图像的功能。利用该功能,可以准确、直观地掌握样品的三维结构。此外,通过使用三维重建软件,还可以创建三维重建图像。该功能(3D视图)是Multibeam的最大特点。

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