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天游线路检测中心 分析设备的不同用途及其策略(以电镀分析为例)

发布日期:2024/02/06

厚度是电镀的重要参数。测量厚度的最佳方法是什么?方法有目视观察、尺测量、SEM观察等多种方法。它还会根据一些因素而变化,例如强调的是准确性、可以轻松完成的事情还是可以在短时间内完成的事情。在本次网络研讨会中,我们将介绍使用XRF和SEM观察镀层厚度的结果,以及使用SEM和TEM观察结核形成(镀层缺陷之一)的结果,以及分析设备的差异。

本次研讨会将在线举行。只要您可以连接到网络,您不仅可以通过计算机参与,还可以通过智能手机或平板电脑参与。
我们期待您的参与。

您可以从本次网络研讨会中学到什么

  • 镀膜厚度评价方法

  • 各种分析仪器的特点

  • 结节的形成因素,这是电镀缺陷之一

想要参与的客户

  • 从事表面处理的人员

  • 分析工作中涉及多种分析仪器者

  • 想要学习分析仪器基础知识的人

扬声器

高雄福留

微软业务部
MS 营销部
MS 应用程序
第二组

日期/详细信息

  • 2024年3月1日(周五)16:00-17:00

  • 讲座结束后将有时间进行问答。

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演示材料

不会分发演示材料。

参与费

免费(按照先到先得的原则接受申请。请尽早申请。)

如何申请

请在下面申请。

  • 请参阅 PDF,了解有关如何注册和参与的详细信息。

  • 网络研讨会将在 Zoom 上举行。 Zoom有测试会议功能,因此我们建议首次使用的用户进行测试。点击此处了解详情。

  • 请注意,我们可能会拒绝参赛者注册。

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日本电子有限公司
需求促进总部网络研讨会秘书处
sales1[at]jeolcojp

  • 请将[at]更改为@。
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