天游线路检测中心 VACUUM2024真空展
我们将在 VACUUM2024 真空展上展示适合形成高性能光学薄膜的电子枪和电源、轰击蒸发源、背散射电子陷阱和等离子体源。
我们期待您的光临。
日期/地点
日期：
2024 年 9 月 18 日星期三 - 2024 年 9 月 20 日星期五 10:00 - 17:00地点：
东京国际展示场东5馆
东京都江东区有明 3-11-1 135-0063地图展位号：
V-45
展览内容
轰击沉积源 BS-60610BDS
这是一种采用电子束轰击间接加热方法的真空蒸发源。适合低损伤、低缺陷、低吸收、厚膜、高速率成膜。继承了前代型号（BS-60310BDS）的特点，实现了大内胆容量和高速率。
轰击沉积源 BS-60310BDS
这是一种电子束间接加热蒸发源，专为低损伤、低缺陷和低熔点材料蒸发应用而开发。与传统电子枪相比，X射线和背散射电子对基板的影响显着降低。适用于有机EL电极膜的蒸镀。通过采用电子束间接加热方法，抑制了蒸发材料的快速升温，因此与传统电子枪相比，显着抑制了飞溅的产生，使其适合低缺陷MgF2光学薄膜和防油防水薄膜的蒸镀。旋转式沉积材料交换机构允许多层沉积和厚膜沉积。
电子枪BS-60250DEM
这是一种专为高速金属沉积而开发的新型电子枪。支持最大输出16kW（10kV-16A），实现金属薄膜的高速沉积。标准兼容 φ50mm 坩埚，也可选配 φ70mm 坩埚。改进的扫描性能可实现均匀的蒸发表面，并与氧化物蒸发兼容。
等离子源 BS-80020CPPS
用于低温工艺的等离子体源。适用于塑料和有机薄膜上的成膜（等离子体辅助气相沉积）和表面改性应用。即使不加热也可以形成具有良好粘附力和高堆积密度的薄膜。还增加了基板附近的离子辅助效应，并且根据沉积材料，可以预期ARE（活化反应沉积）效应。也可以改装到现有的真空室。相关链接
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