功能
用电子束照射填充有气相沉积材料的衬里的背面，并通过电子轰击加热衬里。
请勿将电子束直接施加到沉积材料上。由于它是间接加热方式，因此具有以下特点。
成膜过程中没有背散射电子损伤或X射线损伤。
使用普通的 EB 沉积，即使使用易于产生飞溅的蒸发材料，也可以抑制飞溅并实现低缺陷沉积。
使用普通的 EB 沉积，即使使用易于产生飞溅的蒸发材料，也可以抑制飞溅并实现低缺陷沉积。
由于是间接加热，因此即使是在电子束照射下会分解的气相沉积材料，也不会发生分解或成分变化。
由于沉积材料没有分解，因此光吸收率较低。
通过电子束间接加热可以控制速率。与电阻加热相比，它可以形成更稳定的薄膜。
轰击式间接加热原理
填充有蒸镀材料的内衬被电子束照射，间接加热并蒸发。
轰击法加热原理（示意图）
无损沉积 - X 射线和背散射电子的影响 -
通过用盖子覆盖周围区域，可以防止反射电子和 X 射线到达电路板。
X射线剂量穿过内衬和盖后衰减至小于1/100,000。
无损沉积 - 背散射电子测量结果 -
以-6kV的加速电压和100mA的发射电流照射钨材料。
我们评估了当时流经衬底圆顶的电流所反射的电子量。
在正常EB中，测量了由背散射电子引起的电流。
对于BS-60310BDS，通过用盖子覆盖它，背散射电子的量低于测量极限。
成膜过程中无背散射电子损伤。
背散射电子测量结果
加速度：6 kV，发射电流：01 A，靶材：钨，沉积机：1,300 尺寸
低缺陷成膜
在普通EB中，由于它是水冷坩埚，因此在水冷坩埚和蒸发材料接触的地方，蒸发材料的温度不会升高，并且保持未熔化状态。
BS-60310BDS采用间接加热方法，使内衬保持高温，并且内衬和气相沉积材料接触的地方不会留下未熔化的材料。
待沉积材料也受热比较均匀，不存在未熔化材料引起的飞溅。
此外，由于是间接加热方法，因此蒸发材料的温度不会突然升高，并且抑制了飞溅的发生。
因此，可以形成缺陷少的膜。
氟化镁2沉积时，在正常的EB沉积中，在图中用圆圈标记的区域中观察到6至22μm的凸面，但BS-60310BDS没有出现凸面缺陷。
氟化镁2气相沉积期间的飞溅比较
76 mm × 76 mm白板玻璃，T-S距离11 m，膜厚150 nm
光学薄膜生产示例（减少吸收）
氟化镁2，YF3之类的氟化物气相沉积材料形成BS-60310BDS时，确认了紫外区域中的吸收减少。
由于沉积材料是间接加热的，而不是直接照射电子束，
由于蒸汽和电子束之间的干扰而导致的解离被抑制。
沉积材料的颜色在沉积前后没有变化。蒸镀材料的分解及成分变化得到抑制。
氟化镁2熔痕和紫外光谱特征
我们已证实紫外线区域的吸收已减少。
由于蒸汽和电子束不干涉，因此可以抑制解离。
YF3熔痕和红外光谱特征
| 作证之前 | 存款 | 沉积后 | |
|---|---|---|---|
| BS-60310BDS |
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| 电子枪 |
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出色的速率可控性
对于BS-60310BDS成膜，与电阻加热相比，速率控制更容易。
使用晶体膜厚控制器反馈控制Cu沉积速率的同时沉积膜。
已获得稳定的沉积速率。
使用晶体膜厚控制器的铜沉积速率
可沉积多种材料
| 气相沉积材料 | 应用示例 |
|---|---|
| 氟化镁2，LiF，CaF2，YbF3 | AR（紫外线到红外线） |
| YF3 | AR、红外透射膜 |
| 拉F3 | AR、激光镜 |
| WO3 | 电致变色膜 |
| 二氧化硅 | AR（红外线）、保护膜 |
| 硅、锗 | 红外线透过膜 |
| 铝、银、铜、金 | 电极膜、反射膜 |
规格/选项
基本规格
| 输出 | 最大 12 千瓦 (*1) |
|---|---|
| 冷却水 | 25-5升/分钟，水温10-25℃ |
| 工作压力 | 5×10-5～10-2帕 |
标准配置
| BS-60310DBS | 轰击沉积源体6点直线型（*2、*3） |
|---|
可选项目
| BS-60300RF | 屋顶（6点）*4 |
|---|---|
| BS-60320LN | 衬管（1 个用于氟化物的单衬管） |
| BS-60360LN | 内衬（铝制内衬 4 件套） |
最大输出取决于衬管类型。电源可以使用电子枪电源BS-720xxICE系列/JST-F系列。
BS-60310BDS 不包括衬垫。需要购买可选项目。衬垫极大地影响性能，因此请务必使用我们的可选产品。
我们也可以生产 4 件或 12 件。内衬数量的变化将单独讨论。
用于抑制板温升。
外部尺寸
| 衬管4点式 | 6 点衬垫 | 班轮12点 | |
|---|---|---|---|
| 外部尺寸 | 278 毫米（宽）× 238 毫米（深）× 192 毫米（高） | ||
| 质量 | 大约。 11公斤 |
适用灯丝
部件号 801247683
10片/盒
Φ08空心
适用于 203 / 303
同样适用于102
适用灯丝组件
部件号 864559771
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申请
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BS-60610BDS 轰击沉积源
这是一种采用电子束轰击间接加热方法的真空蒸发源。在之前的型号（BS-60310BDS）上增加了光束扫描功能，具有支持高速率、厚膜沉积、支持大型设备等特点。
大容量内胆。
高比率。与传统模型相比，Al 材料的功率提高了 10 倍，Ge 材料的功率提高了 40 倍。
兼容大型设备。即使T-S距离为11m也能获得足够的速率。
兼容厚膜。它还可用于红外应用。
速率稳定。我们已经实现了可升华材料的速率稳定，这对于传统模型来说是困难的。
它也继承了之前型号的特点，例如低损伤、低缺陷、低吸收。
研发用BS系列电子束蒸发设备
适合研发的电子束蒸发装置。通过添加各种可选机制，它可以用于广泛的用途。蒸发源可选用电子束蒸发源（电子枪）、轰击蒸发源、电阻加热蒸发源。还可以组合电子枪和轰击蒸发源，或者电子枪和电阻加热源。
