超薄切片机基础课程|服务与支持 |日本日本株式会社

目的	这是使用室温超薄切片机制备超薄切片的实用课程目标是学习从基本处理到 TEM 切割和收集切片的一系列过程
句号	2 天
学费	88,000日元（含税）
目标	使用超薄切片机制备样品的人员，例如 SEM/SPM 的横截面处理和 TEM 的切片制备
先修课程	没什么特别的
使用的设备	徕卡超薄切片机 UC6、UC7
容量	4 人
课程概述	[第一天] 课程设备配置、刀具特点及用途、超薄切片法流程练习修整、半超薄切片的制备、对齐 [第二天] 练习精密修整、金刚石刀处理方法、精密面对准、超薄切片的制备和采集

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