天游8线路检测中心陷阱

在电子束蒸镀过程中，部分入射到蒸镀材料上的电子以反射电子（天游8线路检测中心）的形式发射出来，当它们到达基材时，可能会损坏基材、升高温度、降低薄膜附着力。
天游8线路检测中心陷阱是一种可以与电子枪结合使用的装置，可显着减少进入基板的天游8线路检测中心量。它还可以对现有的气相沉积设备进行改造。

功能

通过减少天游8线路检测中心，可以预期以下效果。

• 可以抑制板温上升。适用于沉积在抗蚀剂图案上的剥离工艺。

• 适合涂覆在易受天游8线路检测中心损伤的基材和底层上。

• 提高附着力。

天游8线路检测中心的特性和影响

天游8线路检测中心的特性

• 能量等于入射能量

• （平均）随着原子序数增加，发射率增加

• 发射角很大程度上取决于入射光束的角度

天游8线路检测中心的影响

萤石透镜（CaF2晶体）的着色

• 基板温升

• 树脂基材和有机底层损坏

• 树脂基板与薄膜之间的附着力变差

• 增加薄膜（MgF2等）的光吸收

• 基材/基层结构的变化
  （示例：萤石镜片的着色）

减少入射到基板上的反射电子

天游8线路检测中心抑制数据

用电子束照射钨颗粒(加速电压-6kV，发射电流100mA)，并根据流经基板圆顶的电流测量反射电子的量。

测量条件

• 此数据是基于上述示例的测量值，并非保证值。

天游8线路检测中心陷阱的效果-抑制基板温度上升-

电子束蒸发过程中的抗蚀剂变形是由入射天游8线路检测中心引起的温度升高引起的。
天游8线路检测中心陷阱捕获天游8线路检测中心并实现稳定的剥离沉积。最适合形成MEMS等电极膜。

Ta2O5成膜时的基板温度测量结果

电子枪：​ BS-60070DEBS
沉积速率：4Å/s（EB 输出 8kV 375mA）

天游8线路检测中心陷阱的效果-提高附着力-

通过抑制入射天游8线路检测中心对基板表面层造成的损伤，提高了膜的附着力。
在PMMA基板上进行铝蒸镀和防反射膜形成的结果，在胶带剥离试验中确认了良好的粘合性。

适用电子枪

BS-60060DEBS / BS-60070DEBS 270°偏转式电子枪

• BS-60070DEBS

• BS-60050EBS

• BS-60040VGN

• BS-60030DGN

• BS-60030DGN

※ BS-60211DEM 是带有集成天游8线路检测中心陷阱的电子枪。

规格/选项

• 请联系我们了解外部尺寸和安装可用性。

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