天游线路检测中心 反射電子トラップ

在电子束蒸镀过程中，入射到蒸镀材料上的部分电子以反射电子（背散射电子）的形式发射出来，当它们到达基板时，可能会对基板造成损坏，使温度升高，降低薄膜附着力。
背散射电子陷阱是一种可以与电子枪结合使用的装置，可显着减少进入基板的背散射电子量。它还可以对现有的气相沉积设备进行改造。

功能

通过减少背散射电子，可以预期以下效果。

• 可以抑制电路板温度的上升。适用于沉积在抗蚀剂图案上的剥离工艺。

• 适合涂覆在易受背散射电子损伤的基材和底层上。

• 密着性が向上します。

反射电子の特徴と影响

反射電子の特徴

• 能量等于入射能量

• （平均）随着原子序数的增加，发射率增加

• 发射角很大程度上取决于入射光束的角度

背散射电子的影响

萤石透镜（CaF2晶体）的着色

• 基板温升

• 树脂基材和有机底层损坏

• 树脂基材与薄膜之间的粘合力变差

• 增加薄膜（MgF2等）的光吸收

• 主板・下层の组织构造の変化
  (例：蛍石レンズの着色)

减少入射到基板上的背散射电子

反射電子抑制データ

The tungsten pellet was irradiated with an electron beam (acceleration voltage -6kV, emission current 100mA), and the amount of reflected electrons was measured from the current flowing through the substrate dome

测量条件

• 此数据是基于上述示例的测量值，并非保证值。

背散射电子陷阱的效果-抑制基板温度上升-

电子ビーム蒸着时のreジsutono変形は、政治危机による温度上升が原因です。
背散射电子陷阱捕获背散射电子并实现稳定的剥离沉积。最适合形成MEMS等电极膜。

Ta2O5成膜时的基板温度测量结果

电子铳：    BS-60070DEBS
沉积速率：4Å/s（EB 输出 8kV 375mA）

背散射电子陷阱的效果-提高附着力-

通过抑制入射背散射电子对基板表面层造成的损伤，提高了膜的附着力。
As a result of aluminum vapor deposition and anti-reflection film formation on PMMA substrates, good adhesion was confirmed in a tape peel test

适用电子铳

BS-60060DEBS / BS-60070DEBS 270°偏转式电子枪

• BS-60070DEBS

• BS-60050EBS

• BS-60040VGN

• BS-60030DGN

• BS-60030DGN

※ BS-60211DEM 是带有集成背散射电子陷阱的电子枪。

仕様・オプショn

• 请联系我们了解外部尺寸和安装可用性。

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