天游线路检测中心 使用 CP 的电子元件横截面制造 ~基础和半导体封装内部横截面制造~
发布日期：2023/07/26
通过使用X射线CT，可以研究距半导体封装表面数百微米或更深处的内部结构。此外，如果横截面暴露，可以使用SEM对其进行分析，可以获得更详细的信息。制备 SEM 横截面的方法有多种，但其中使用 Cross-Section Polisher™（以下简称 CP）可以减少机械损伤，并且可以产生较宽范围（1 mm 或更大）的横截面。然而，精确定位包装内的目标位置是很困难的。在本次研讨会中，我们将解释 CP 的基础知识并介绍其应用示例，其中结合 X 射线 CT 图像使用 CP 处理包装内的特定位置。
您可以从本次网络研讨会中学到什么
CP 基础知识
以电子元件为例，介绍如何使用 CP 的技巧
结合使用 X 射线 CT 和 CP 来创建半导体封装内部目标位置横截面的方法
想要参与的客户
对CP感兴趣的人
对于半导体行业的人
对于那些分析样品内部的人
扬声器
中岛佑平
EP事业部EP申请部FIB集团
日期/详细信息
2023年8月22日（星期二）16:00-17:00
讲座结束后将有时间进行问答。
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演示材料
您可以在讲座结束后填写调查问卷来下载。
如何申请
网络研讨会已经结束。
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