EM TXP 是一种精密切割和抛光设备，配备立体显微镜，可在连接到超薄切片机的样品架时对样品进行横截面处理。该设备非常适合制备复合材料样品的横截面，从聚合物材料到金属、玻璃、硅和陶瓷等硬脆样品。它也可作为离子铣削设备和 Cross Section Polisher™ (CP) FIB 的样品预处理装置。
功能
可以创建复合材料样品的横截面，从塑料和金属到玻璃、硅和陶瓷等脆性样品。可以创建无裂纹或剥落的高精度光滑表面。
您始终可以在直接观察目标的同时准备样品。对异物分析有效。
通过更换盘实现从切割到抛光再到干铣削的多种用途。
操作简单快捷，大约需要 30 分钟即可制备样品（*样品制备时间因样品而异）。
可以进行进给和转速设置等自动处理。
规格/选项
| 转速 | 300 至 20,000 转/分钟 |
|---|---|
| 抛光进给率 | 0025 ~ 05 毫米/秒 |
| 前进步骤 | 05、1、10、100微米 |
| 润滑油滴量 | 2 至 20 毫升/分钟 |
| 包装纸 | 15, 9, 6, 3, 1, 05 微米 |
| 金刚石圆盘铣刀 | 30mmφ |
| 碳化钨/金刚石钨镜 | 12mmφ |
| 功耗 | 65W（100V，50/60Hz） |
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