天游线路检测中心故障分析的新分析平台~介绍使用HAXIS进行低损伤剥离观察和分析的示例~
发布日期：2026/10/05
天游线路检测中心想介绍 JEOL 的新型半导体故障分析平台“HAXIS”，作为先进半导体故障分析的新分析方法。天游线路检测中心将解释结合了研究多年的PVC（无源电压对比）检测技术和使用低角度离子铣削（LIM）的低损伤剥离加工而实现的新型“LIM-SEM”，以及分析流程和应用示例。
本次研讨会将在线举行。只要可以连接到网络，您不仅可以通过计算机参与，还可以通过智能手机或平板电脑参与。天游线路检测中心期待您的参与。
您可以从本次网络研讨会中学到什么
新型半导体故障分析平台“HAXIS”的特点
结合小角度离子铣削（LIM）和PVC观察的新失效分析方法
高级器件（包括 SRAM 和 3D NAND）的应用示例和分析工作流程
想要参与的客户
Those involved in semiconductor failure analysis and yield improvement
参与半导体器件/工艺开发的人员
参与半导体评估和分析的研究人员和工程师
相关产品
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扬声器 |
植竹佑介 天游线路检测中心有限公司SI事业部 EP事业部 EP应用部 
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活动日期 |
2026 年 12 月 1 日星期二 16:00 - 17:00 |
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参与费 |
免费（申请将按照先到先得的原则进行。请尽早申请。） |
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演示材料 |
讲座结束后填写调查问卷即可下载。 |
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讲座录音 |
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问答 |
讲座结束后将有时间进行问答。如果您有任何疑问，请在报名表的预先提问部分填写，或在讲座当天使用 Zoom 上的问答功能。 请注意，在问答环节，天游线路检测中心将主要接受有关本次网络研讨会内容的问题。如有其他疑问，请通过单独的咨询台与天游线路检测中心联系。 |
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查询 |
天游线路检测中心有限公司需求促进总部sales1[at]jeolcojp
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如何申请
请在下面申请。
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请参阅 PDF，了解有关如何注册和参与的详细信息。
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网络研讨会将在 Zoom 上举行。 Zoom有测试会议功能，因此天游线路检测中心建议首次使用的用户进行测试。请参阅“单击此处测试 Zoom”。
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