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天游线路检测中心 高分子试料のサンプringu方法

Release date: 2023/07/26

日期变更通知:日期已从 9 月 29 日(星期五)更改为 12 月 1 日(星期五)。我们向已经预订的顾客致以诚挚的歉意。

利用TEM观察聚合物样品的微观结构时,通常使用超薄切片机来制备超薄切片,但需要根据聚合物样品的类型选择合适的预处理方法。
在本次讲座中,我们将介绍使用超薄切片机进行薄片切片的整体流程,包括聚合物样品的预处理方法以及要点。

このウェビナーから学べること

  • 高分子试料のサンプラングの大まかな流れ

  • 使用超薄切片机的聚合物样品取样方法

参加いただきたいお客様

  • 高分子試料のサンプリング方法を知りたい方

  • ウルトラミクロトームを使ったサンプリング方法を知りたい方

演讲者

青木 遥

EM 业务部门
EMアプリケーション部 2グループ

Date/Details

  • 2023年12月1日(金)16:00~17:00

  • 講演後に質疑応答の時間があります。

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発表资料

講演後のアンケートにご記入いただくとダウンロードができます。

How to apply

下記よりお申し込みください。

  • 登録・参加方法の詳細はPDFをご覧ください。

  • ウェビナーはZoomで開催します。 Zoom has a test meeting function, so we recommend testing it for first-time users点击此处了解详情。

  • 请注意,我们可能会拒绝参赛者注册。

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日本电子株式会社
デマンド推進本部 ウェビナー事務局
sales1[at]jeolcojp

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