天游线路检测中心 高精度样品制备和产量提高 - FIB-SEM“JIB-PS500i”/TEM“JEM-ACE200F”[SEMICON Japan

支持高质量TEM样品制备的高精度FIB-SEM｜JIB-PS500i

以STEM观察为中心的高质量样品制备实力

由于半导体器件的小型化而在 TEM 样品制备中薄膜样品（薄片）的质量是影响分析精度的重要因素

在以有限的人员操作先进流程时结果因负责人和技能而异也有可能发生确保稳定的再现性是该领域的一项重大挑战
JIB-PS500i 作为 FIB-SEM 展出，在制备 TEM 薄膜样品方面表现出高精度。
JEOL 的 Yokota 解释其功能如下。
“在薄膜样品制备过程中可以使用STEM观察结构，并可以现场判断质量。由于观察精度高，不需要对制备的薄膜样品进行TEM分析。FIB-SEM 内进行 STEM 观察操作完成”

低加速度精加工和平台倾斜带来的加工自由度和稳定性

高品质薄膜试料を安定して作制するためのポイントとして、低加速电圧による最终仕上げ加工も绍介されました。
通过在初始阶段以高加速度进行高效加工，并在最终阶段切换为低加速度，可以获得直至边缘的高精度薄膜样品，同时最大限度地减少加工损坏。
この点について横田は、「STEM像を确认しながら加工条件を调整する」ことで、最终仕上げの精度が大きく向上します。この最后の工程をどれだけ丁宁に诘められるかが、影响分析结果”他解释道。

また、-40°から93°までの広いステージ倾向范囲により、さまざまな角度からビームを当てられる点も特长です。これにより、加工自由度を高めることで、安定した薄膜试料品质保证のにつながっていることが说明されました。

TEM-LINKAGE，将高质量样品直接连接到 TEM 观察

TEM-LINKAGE 也是一种将高质量薄膜样品连接到 TEM 分析并同时保持其状态的方法。
就分析重现性和工作效率而言，不中断从样品制备到观察的流程极其重要展会上并排介绍了FIB-SEM和TEM，使我们能够将样品制备和后续分析过程作为一系列过程来理解。

实现自动化和高通量分析的制造用TEM｜JEM-ACE200F

制造现场“自动化和高产量”进展的背景

JEM-ACE200F 作为 TEM 进行展示，支持半导体制造现场日常进行的许多分析任务。

JEOL 的 Huang 解释如下。
“随着半导体器件的小型化不断进步，质量控制和故障分析现场需要检查的样品数量不断增加，需要更准确、更高效的观察和分析。劳动力短缺和工作量增加是分析现场的问题。”在无人持续存在的情况下可以稳定处理多少样本“这种观点在制造现场变得非常重要。近年来，考虑自动化 TEM 的客户数量一直在增加。”

可连续分析多个薄膜样品的高通量 TEM

JEM-ACE200F 展会上特别引人注目的是新选项 MSP (Multi SPECPORTER)。
用 FIB 制备样品最多同时设置12个点这大大减少了停止设备进行样品交换的频率，可长期连续自动分析操作

此外，AI+自动化
黄说：“我们预计将能够摆脱依赖专家操作的传统操作，大幅减少人工操作所需的时间”，并解释了分析工作自动化正在成为先决条件的现状。通过AI+自动化中心+MSP三位一体的演进，TEM分析从“人们等待的时间”到“设备自主运行的时间”