天游ty8线路检测中心样品制备和产量提高 - FIB-SEM“JIB-PS500i”/TEM“JEM-ACE200F”[SEMICON Japan

支持高质量TEM样品制备的天游ty8线路检测中心FIB-SEM｜JIB-PS500i

以STEM观察为中心的高质量制样实力

由于半导体器件的小型化而在 TEM 天游ty8线路检测中心制备中薄膜天游ty8线路检测中心（薄片）的质量是影响分析精度的重要因素

在以有限的人员操作先进流程时，结果因负责人和技能而异也有可能发生确保稳定的再现性是该领域的一项重大挑战
JIB-PS500i 作为 FIB-SEM 展出，在制备 TEM 薄膜样品方面表现出天游ty8线路检测中心。
JEOL 的 Yokota 解释其功能如下。
“在薄膜样品制备过程中可以使用STEM进行结构观察，并可以现场判断质量。由于观察精度高，无需对制备的薄膜样品进行TEM分析。FIB-SEM内STEM观察操作完成”

低加速度精加工和工作台倾斜带来的加工自由度和稳定性

还引入了使用低加速电压的最终精加工处理，作为稳定生产高质量薄膜样品的关键。
在初始阶段，以高加速度有效地进行加工，并且通过在最终阶段切换到低加速度，可以获得直至边缘的天游ty8线路检测中心薄膜样品，同时抑制加工损伤。
对于这一点，横田表示：“通过在检查 STEM 图像的同时调整加工条件，可以大大提高最终加工的精度。影响分析结果”他解释道。

另一个特点是，由于载物台倾斜范围从 -40° 到 93°，因此可以从各个角度施加光束。据解释，这增加了加工自由度，有助于确保稳定的薄膜天游ty8线路检测中心质量。

TEM-LINKAGE，将高质量天游ty8线路检测中心直接连接到 TEM 观察

TEM-LINKAGE 也是一种将高质量薄膜天游ty8线路检测中心连接到 TEM 分析并同时保持其状态的方法。
就分析重现性和工作效率而言，不中断从天游ty8线路检测中心制备到观察的流程极其重要展会上并排介绍了FIB-SEM和TEM，使我们能够将天游ty8线路检测中心制备和后续分析过程作为一系列过程来理解。

实现自动化和高通量分析的制造用TEM｜JEM-ACE200F

制造现场“自动化和高产量”进展的背景

JEM-ACE200F 作为 TEM 进行展示，支持半导体制造现场日常进行的许多分析任务。

JEOL 的 Huang 解释如下。
“随着半导体器件的小型化不断推进，质量控制和故障分析领域需要检查的天游ty8线路检测中心数量不断增加，需要更准确、更高效的观察和分析。劳动力短缺和工作量增加是分析现场的问题。”在无人持续存在的情况下可以稳定处理多少样本“这种观点在制造现场变得非常重要。近年来，考虑自动化 TEM 的客户数量一直在增加。”

可连续分析多个薄膜天游ty8线路检测中心的高通量 TEM

JEM-ACE200F 展会上特别引人注目的是新选项 MSP (Multi SPECPORTER)。
用 FIB 制备天游ty8线路检测中心最多同时设置12个点这大大减少了停止设备进行天游ty8线路检测中心交换的频率，可长期连续自动分析操作

此外，AI+自动化
从“人们等待的时间”到“设备自主运行的时间”正在改变。