天游ty8线路检测中心嵌入

天游ty8线路检测中心嵌入

[目录：样品制备]

天游ty8线路检测中心嵌入是一种在对样品进行切割、劈裂或抛光等处理之前将样品嵌入天游ty8线路检测中心中的方法。通过用天游ty8线路检测中心增强脆性和易碎样品（例如多孔体、片剂）和柔软且容易因应力变形的软材料（例如聚合物、生物样品），可以抑制加工引起的变形。此外，通过将小金属或粉末样品埋入天游ty8线路检测中心中，可以将它们模制成适合加工的尺寸和形状。

图1显示了一个示例，其中将用作金属3D打印机材料的Ti合金粉末嵌入天游ty8线路检测中心中，然后进行切割和抛光，并使用SEM观察粉末的横截面。粉末的横截面没有大的空隙，并且不含任何杂质，这证实了粉末的质量足够高。虽然很难直接切割和抛光直径几十微米的粉末以形成横截面，但通过将其嵌入天游ty8线路检测中心中，可以进行切割和抛光。

图 1钛合金粉末的二次电子图像（左）和嵌入天游ty8线路检测中心然后切割和抛光的粉末横截面的背散射电子图像（右）

图2显示了将钛合金粉末嵌入冷天游ty8线路检测中心中的程序。首先，将天游ty8线路检测中心轻轻添加到装有粉末样品的容器中，并将整个样品埋入天游ty8线路检测中心中。之后，使用真空脱气装置除去气泡，使样品和天游ty8线路检测中心紧密接触。充分消泡后，让天游ty8线路检测中心完全硬化。

图2　天游ty8线路检测中心包埋的一般程序

将样品埋入天游ty8线路检测中心中进行脱气，并使样品和天游ty8线路检测中心紧密接触。静置以使天游ty8线路检测中心硬化。

SEM中使用的包埋天游ty8线路检测中心根据固化方法可分为四种类型：冷天游ty8线路检测中心、热压天游ty8线路检测中心、热固性天游ty8线路检测中心和光固化天游ty8线路检测中心（表1）。包埋天游ty8线路检测中心根据类型的不同具有不同的特性，因此需要根据样品的材料和形状选择合适的天游ty8线路检测中心。

表1 SEM中使用的包埋天游ty8线路检测中心

1) 冷天游ty8线路检测中心是可以在室温下嵌入的最基本的天游ty8线路检测中心。大约需要半天时间才能硬化，但只要放在室温下就会硬化。在固化过程中，天游ty8线路检测中心由于反应热而升温至 40°C 左右。冷天游ty8线路检测中心可用于各种样品，包括小型金属和陶瓷、粉末样品、脆性易碎样品（多孔体、片剂）、复合材料、电子基板以及软材料（聚合物、生物样品等）。如果您是第一次尝试天游ty8线路检测中心包埋，尝试冷天游ty8线路检测中心是个好主意。

2) 热压天游ty8线路检测中心用于不会因热和压力而变形的样品（金属、陶瓷、矿物）。在200℃左右施加数MPa的压力时，几分钟内就会硬化。由于固化时间短，因此可以在短时间内制备样品。因此，它适合在天游ty8线路检测中心中包埋许多样品。

3) 热固性天游ty8线路检测中心在短固化时间和可处理的多种样品类型之间具有良好的平衡。它的特性介于冷天游ty8线路检测中心和加热加压天游ty8线路检测中心之间，是最常用的。加热约100℃，几分钟内即可硬化。然而，由于热变形的塑料样品和生物样品无法嵌入。多孔材料也不适合，因为天游ty8线路检测中心在进入孔之前会硬化。

4) 光固化天游ty8线路检测中心暴露在可见光或紫外线下几分钟内就会硬化。与冷天游ty8线路检测中心一样，它在室温下硬化，因此用于在热或压力下变形的软材料（聚合物、生物样品等）。与热压天游ty8线路检测中心类似，固化时间短，因此可以在短时间内制备样品。然而，根据样品的形状和颜色，光可能无法到达天游ty8线路检测中心，并且可能无法嵌入。由于可用样品数量的限制，光固化天游ty8线路检测中心是四种天游ty8线路检测中心中最不常用的。

使用 SEM 观察和分析天游ty8线路检测中心嵌入样品时，必须注意天游ty8线路检测中心部件或源自天游ty8线路检测中心的元件中存在可能检测到电荷的风险。

天游ty8线路检测中心嵌入是一种在样品加工（例如切割、断裂和抛光）之前将样品嵌入天游ty8线路检测中心中的方法。即使是脆性样品（例如多孔材料、片剂）和容易因应力变形的软材料（例如聚合物、生物样品）也可以通过天游ty8线路检测中心进行增强，以抑制加工时的变形。小尺寸金属样本或粉末样本可以通过将其嵌入天游ty8线路检测中心中模制成适合加工的尺寸或形状。

图。图 1 显示了从用于金属 3D 打印机的钛合金粉末以及天游ty8线路检测中心嵌入后切割和抛光的粉末横截面获取的 SEM 图像的示例。右侧横截面的 SEM 图像显示没有大的空隙和杂质，证实了钛合金粉末的质量足够高。直接对直径几十μm的粉末进行切割和抛光是很困难的，但这个例子表明，通过将粉末嵌入天游ty8线路检测中心中，可以对粉末进行切割和抛光。

图。 1钛合金粉末的二次电子图像（左）和天游ty8线路检测中心嵌入后切割和抛光的粉末横截面的背散射电子图像（右）。

图。图2说明了粉末样品在冷天游ty8线路检测中心中的嵌入过程。将天游ty8线路检测中心轻轻倒入容纳样本的容器中，直到天游ty8线路检测中心完全嵌入样本。然后，使用真空除泡机去除气泡，以实现样品和天游ty8线路检测中心之间的紧密接触。充分去除气泡后，将含有样品的天游ty8线路检测中心静置以使天游ty8线路检测中心牢固硬化。

图。 2 天游ty8线路检测中心包埋的一般程序

样本嵌入天游ty8线路检测中心中。去除气泡以使样品和天游ty8线路检测中心之间紧密接触。含有样品的天游ty8线路检测中心保持静止以使天游ty8线路检测中心牢固地硬化。

SEM包埋用天游ty8线路检测中心根据硬化方法分为四种类型；冷天游ty8线路检测中心、加热加压天游ty8线路检测中心、热硬化天游ty8线路检测中心和光硬化天游ty8线路检测中心（表1）。由于每种天游ty8线路检测中心都有不同的特性，因此需要根据试件的性质或形状来选择合适的天游ty8线路检测中心。

表 1 用于包埋 SEM 样本的天游ty8线路检测中心

1) 冷天游ty8线路检测中心是最基本的天游ty8线路检测中心，因为它只需在室温下静置即可硬化，尽管硬化需要半天。在硬化过程中，由于反应热，冷天游ty8线路检测中心的温度高达约 40 °C。冷天游ty8线路检测中心适用于所有类型的样品，包括小型金属或陶瓷、粉末样品、脆性样品（例如多孔材料、片剂）、复合材料、电子电路板和软材料（例如聚合物、生物样品）。首次尝试天游ty8线路检测中心包埋时，建议使用冷天游ty8线路检测中心。

2) 加热加压天游ty8线路检测中心用于不会因热或压力而变形的样品（例如金属、陶瓷、矿物）。在200℃左右施加数MPa的压力时，几分钟内就会硬化。由于其硬化时间短，该天游ty8线路检测中心可以在短时间内制备样品。因此，加热加压的天游ty8线路检测中心适合许多标本的天游ty8线路检测中心嵌入。

3) 热硬化天游ty8线路检测中心在短硬化时间和可应用的多种样品之间提供了良好的平衡。因此，这种天游ty8线路检测中心的应用最为广泛，因为它具有介于冷天游ty8线路检测中心和加热加压天游ty8线路检测中心之间的中间特性。也就是说，通过施加约 100°C 的热量，该天游ty8线路检测中心会在数十分钟内硬化（比冷天游ty8线路检测中心短得多）。然而，塑料标本和生物标本不能用这种天游ty8线路检测中心包埋，因为它们会受热变形。多孔材料也不适合，因为这种天游ty8线路检测中心在到达材料的孔之前就会硬化。

4) 光硬化天游ty8线路检测中心通过将可见光或紫外光照射到天游ty8线路检测中心上而在几分钟内硬化。它在室温下会像冷天游ty8线路检测中心一样硬化。因此，该天游ty8线路检测中心用于因热或压力而变形的软材料（例如聚合物、生物样本）。与加热加压天游ty8线路检测中心一样，由于硬化时间短，因此可以在短时间内制备样品。

但是，形状或颜色不允许光线到达该天游ty8线路检测中心的样本是无法嵌入的。由于适用的样品种类有限，光硬化天游ty8线路检测中心在 1) 至 4) 四种天游ty8线路检测中心中使用频率最低。

用SEM观察分析天游ty8线路检测中心包埋标本时，应注意天游ty8线路检测中心部分可能带电，可能会检测到源自天游ty8线路检测中心的元素。

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