天游线路检测中心 半导体注释
什么是半导体？
半导体是导体（导电良好的物质）和绝缘体（导电很少的物质）
半导体领域的分析技术
在半导体领域，为了降低功耗、提高性能，SiC、GaN等新材料、新结构的晶体管、三维封装等受到关注。稳定地制造这些半导体（成品率）
● 有助于半导体检查和分析的 JEOL 设备
- 电子束光刻系统 (EB)
- 使用EB绘图设备进行掩模生产的绘图示例
- 专栏：电子束光刻设备的作用和重要性
- 聚焦离子束加工和观察系统（FIB-SEM）
- 透射电子显微镜 (TEM)
- 在先进半导体工艺中利用 TEM 长度测量
- 3-1 FinFET 晶体管的 TEM 样品制备
- 3-2 FinFET晶体管的结构和成分分析
- 3-3 SiC 半导体器件的 3D 构造
- 3-4 基于 FinFET 晶体管平面图观察的结构和元素分析
- 横截面样品制备装置：Cross-section Polisher™ (CP)
- 扫描电子显微镜 (SEM)
- 5-1 EB曝光抗蚀图案的自动长度测量
- 5-2 半导体堆叠芯片(SRAM)剥离工艺后电位对比观察
- 5-3 SiC功率半导体各种信号的同时截面观察
- 5-4 SiC功率半导体二极管截面的应力测量
- 5-5 化合物功率半导体的晶体缺陷分析
- 5-6 Au键合线与半导体芯片结的CP截面加工及SEM观察
- 5-7 使用无窗 EDS Gather-X 分析阻挡金属层
- 俄歇电子能谱 (AES)
- 6-1 半导体堆叠芯片CP截面中元素和化学状态分布的可视化
- 6-2 SiO 沉积在硅衬底上2的带隙测量
- 6-3 SiC功率半导体二极管P-N结内置电位差分析
- 6-4 来自SiC上附着的碳的污染分析
- 电子探针微量分析仪 (EPMA)
- 7-1 焊点界面微量元素分析
- 7-2 半导体存储器（SRAM）的高波长分辨率分析
- X 射线光电子能谱 (XPS)
- 8-1电路板和电子元件表面有机污染分析
- 8-2 IC芯片端子镀层腐蚀分析
- 8-3 焊料表面氧化膜厚度分析
- 气相色谱质谱仪 (GC-MS)
- 9-1 利用 AI 进行半导体分析，自动分析未知物质的结构
- 9-2 半导体清洗液中的杂质分析
- 核磁共振 (NMR)
- 10-1 通过NMR分析光刻胶的组成和杂质
- 电子自旋共振 (ESR)
- 11-1 悬空键 ESR 测量
