天游线路检测中心 印刷电路板横截面：机械抛光和CP处理的比较

目的：比较机械抛光和 CP 处理作为 SEM 横截面制备方法。

机械抛光表面与CP加工表面的比较

	机械抛光表面 (氧化铝粒径005μ米)	CP加工面 （CP处理条件：6 kV）
SEM 图像 背散射电子图像
抛光划痕 （水平肌肉）	是 （抛光留下的划痕）	无
污染 （黑点）	是 (Au层和Cu基板上残留磨粒)	无
功能		• 可以观察到通道对比度 • 可以观察空隙

摘要

CP 处理产生干净的表面，没有抛光划痕或残留物。

<对 CP 处理有效的样本>

• 材质柔软，抛光划痕和磨料颗粒容易进入
  示例) 铜合金、金、铝合金等软金属、高分子材料等
• 有空隙或空隙的材料
  示例) 陶瓷等
• 具有层状结构的材料
  示例) 电镀、电子零件的接合、食品包装材料等