天游8线路检测中心宽温HXMAS探针分析结晶聚合物材料的相结构变化

　结晶高分子材料大多是结晶部分和非结晶部分的混合材料。另外，与物理性质密切相关的分子的迁移率就是玻璃化转变点（T_g) 和晶体熔化温度 (T_m)通过天游8线路检测中心可测量-100℃至200℃的宽温HXMAS探头，可用于分析聚合物的多种热性能。
　通过天游8线路检测中心固态NMR的基本测量CPMAS和DDMAS方法，可以选择性地观察聚合物链的硬和软部分，从而可以识别结晶和非晶部分的信号并分析它们的迁移率。以下是结晶聚合物聚(L-乳酸)和聚(ε-己内酯)¹³显示 C 谱的温度变化。



　对于DDMAS测量，重复时间设置为相对较短的时间（2秒），¹³C 突出显示弛豫时间短（流动性高）的区域。
玻璃化转变点（T_g)以下，结晶部分和非晶部分都具有低迁移率，因此来自这两个部分的信号仅出现在CPMAS中，但一旦超过玻璃化转变温度，非晶部分的迁移率增加，因此来自非晶部分的信号出现在DDMAS谱中。晶体熔化 (T_m或更高），CPMAS 谱不出现，并且在 DDMAS 中观察到具有窄线宽的熔融状态信号。