天游ty8线路检测中心 半导体封装材料二氧化硅填料的三维粒度分布分析
IB2019-10
导体封装材料的流动性、导热性和机械强度等特性会根据二氧化硅填料的不同而变化。了解二氧化硅填料的粒度分布对于制造具有所需性能的封装剂非常重要。基于反映样品实际状态的三维图像的粒度分布提高了测量精度。
3D 图像分析软件 ExFact VR*
该软件可将从 3D 成像设备（例如 X 射线 CT）获得的横截面图像以 2D/3D 形式可视化。与自动切片图像对齐软件 ExFact Slice Aligner 结合使用时，可以从连续的 FIB 横截面观察图像创建三维图像。此外，ExFact VR 的空隙分析选项允许您从 3D 图像中提取内部缺陷和颗粒，并分析它们的数量、体积、比例等。
*有关 ExFact VR 的咨询，请联系 Japan Visual Science Co, Ltd
我们对半导体密封剂进行了三维观察。使用NVS软件ExFact VR对获得的连续截面观察图像进行三维重建，并使用空隙分析选项分析二氧化硅填料的粒度分布。分析结果表明，二氧化硅填料的平均有效直径约为200 nm，形状主要为球形。
导体密封剂的连续切片截面观察图像（SIM图像）
测量条件切片间距：10nm，切片数量：300，测量时间：12小时二氧化硅填料的三维重建图像
按二氧化硅填料粒径进行颜色编码
粒度分布（计数）
直径（纳米）粒度分布（体积）
直径（纳米）形状评估
长轴转动惯量
