天游线路检测中心 TEM 质量控制检查的样品制备
IB2019-06
半导体器件的小型化需要质量控制检测方法的改变，高分辨率 TEM 测量的重要性日益增加。与此同时，对FIB的要求也发生了变化，需要一种能够自动制备大量样品而不依赖于用户技术水平的技术。
自动 TEM 样品制备系统“STEMPLING”※选项
STEMPLING 可以使用 TEM 样品制备的提升方法实现薄膜样品制备的自动化。当制备大量样品时，提出法更加有效。
DRAM 存储器的 TEM 样品制备
通过 STEMPLING，使用提升方法自动制备 DRAM 存储器的 TEM 样品。在不同位置制备4个具有相同结构的样品。TEM观察的结果发现，所有四个TEM样品均以相同的方式制备，并且可以使用高分辨率图像测量膜厚度。
样品制备
TEM 观察
制备样品的状态
- 薄膜厚度：约。 100nm，均匀
- 膜厚变化：几乎恒定
- 位置精度：约±100nm
