天游线路检测中心 标本精密横截面加工的新建议

准备横截面标本时值得信赖的强大工具！

左：使用 μCT 的 IC 封装的 3D 内部结构图像（仅通过模制树脂描绘的金属部件）
右：金线键合CP处理表面的SEM图像（用JSM-7200F观察）

在对样品进行横截面进行 SEM 观察之前，通过使用 X 射线 CT 设备获取非破坏性 3D 图像，可以掌握内部结构，从而可以有效、可靠地创建目标位置的横截面。对于不透明样品特别有效，可降低因过度抛光等而丢失观察目标的风险，因此即使是有价值的样品也可以放心地进行切片。

X射线CT显微组织分析系统μCT50

横截面样品制备装置（CP）IB-19530CP

CP加工前的抛光工作

使用μCT内部结构图像预先确认的粘合位置，我们使用精密表面抛光机（Handy Lap）抛光目标点附近的区域。

精密抛光进度和使用μCT的横截面确认图像

通过提前了解内部结构，可以可靠地抛光到目标区域。

观察/长度测量/分析

使用 μCT 进行无损横截面结构确认和简单长度测量

CP处理后使用SEM进行详细观察和高精度长度测量
（使用 JSM-7200F）

EBSD 方向图图像