天游线路检测中心 扫描电子显微镜在钢中位错成像中的应用
JEOLnews 第 46 卷,第 1 期,2011 年 杉山正明† 和柴田正辉††† 新日铁先进技术研究实验室†† 日本电子有限公司 SM 业务部
使用带有超级混合镜头的扫描电子显微镜进行位错成像将被证明可以研究由钢中传统剪切变形引入的位错单元壁和单元内部的单个位错。电子沟道对比成像方法对位错的分辨率与传统TEM观察获得的分辨率相似,从SEM-BSE技术的优势来看,将有望提供一种可以检测变形微观结构不均匀性的位错研究新方法。进行 ECCI 有两种不同的成像配置,一种是前向散射几何结构,另一种是后向散射几何结构。在本研究中,采用后一种情况,其优点是对样品尺寸和形状的限制小,并且在SEM中的载物台设计中具有多种应用。由于对比机制已经有了一些讨论,背散射电子探测器的改进将为我们结合传统TEM技术将显微镜应用于位错研究带来一些想法。
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