天游线路检测中心 镀锡分析软件（RoHS）：荧光X射线分析仪JSX系列
镀锡软件是可以通过自动校正厚度和面积的影响来测量镀锡箔和无铅焊料镀层中所含铅的软件。一般来说，当样品很薄（如镀层）或样品面积较小时，Pb 的峰强度会变弱。 （参考样品厚度与X射线强度（PbLβ）之间的关系以及样品尺寸与X射线强度（PbLβ）之间的关系）镀Sn时，随着厚度的减小，Pb的峰强度减弱，使用未经校正的校准曲线法获得的定量结果将计算得较小。以前，这种影响被认为很难校正，但该软件可以自动确定样品是否足够厚，校正 Pb 对峰强度的影响，同时校正样品面积的影响。它还可以处理小或分散的焊料镀层。
样品厚度与 X 射线强度 (PbLβ) 之间的关系 样品尺寸与 X 射线强度 (PbLβ) 之间的关系
测量示例：去除基材的镀锡箔的 Pb 测量
我们测量了去除基材的镀锡箔的 Pb。样品采用箔片形式（厚度：约5μm），去除了底座，以便更容易比较每种分析方法的分析值。表1显示了ICP、校准曲线法（无校正）和镀锡软件的测量结果。使用未经校正的校准曲线法获得的结果比ICP结果小得多，但使用Sn电镀软件得到显着改善。
表 1| 测量结果单位 ppm (SD) | |||
|---|---|---|---|
| 分析方法 | ICP | 校准曲线法（无校正） | 镀锡软件 |
| 分析值 | 1500 | 670 | 1492 (97) |
*如果基材或焊料周围的部件中含有Pb，则可能会导致错误，因此请注意。
