功能
凹坑研磨机 II 高速研磨材料，同时将损坏降至最低。凹坑研磨是一种快速可靠的机械方法，可将薄膜预处理至几乎对电子透明的程度。离子铣削时间显着减少，并获得厚度均匀的薄膜。
观察面积大：通过同时使用大直径轮和平轮，加工后可以保持较大的观察面积。
更高的样品强度：样品上保留较厚的边缘，可以保护样品并增加凹坑加工后的强度。
直接制备TEM样品：在凹坑加工后可以制备最终厚度为3μm或更小的样品。
深度和厚度的精确控制：实时显示用户指定的加工停止点和厚度，允许制备具有适当凹坑深度和厚度的样本。
微米级定位：旋转轴正交，可以实现更精确的抛光定位。
规格/选项
| 正文 | 340毫米（宽）×260毫米（深）×230毫米（高） |
|---|---|
| 重量（包装） | 15 公斤 |
| 电源 | 交流100-240V，50/60Hz |
| 控制详细信息 | 工作台旋转开/关 |
| 砂轮旋转开/关 | |
| 砂轮转速调整 | |
| 自动加工停止开/关 | |
| 定时器功能 | |
| 千分尺归零功能 | |
| 透射照明、反射照明 | |
| 砂轮负载 | 0～40克 |
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