vEM 研讨会 - ty8天游线路检测中心入门 - （昭岛/东京会场）
发布日期：2026/03/12
近年来，使用电子显微镜进行三维观察的称为体积EM（vEM）的技术引起了人们的关注。 JEOL 提供与 vEM 观察兼容的设备和应用程序。这次，我们将重点介绍使用 SEM 的串行切片法（Array）。
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活动日期 |
2026 年 6 月 19 日星期五 13:00-16:30（接待时间从 12:30 开始） |
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地点 |
天游线路检测中心株式会社总公司/昭岛制造开发馆东京都昭岛市武藏野 3-1-2 196-8558 |
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参与费 |
免费 |
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容量 |
10人（接待遵循先到先得的原则，请尽早申请。） |
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查询 |
天游线路检测中心有限公司解决方案开发中心研讨会负责人tharuta[at]jeolcojp
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讲座/演示内容
在本次研讨会中，我们将使用嵌入树脂中的生物样本。当天的讲座/演示摘要如下。
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ty8天游线路检测中心介绍（课程）
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连续切片制备（使用的设备：超薄切片机）
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SEM数据采集（使用设备：JSM-IT800）
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使用重建软件重新配置（使用的软件：“Stack N Viz”）
想要参与的客户
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对ty8天游线路检测中心感兴趣并想从现在开始的SEM用户
时间表
| 时间 | 讲座/演示内容 |
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| 13：00～13：50 |
讲座 1 串行切片方法简介（ty8天游线路检测中心） ty8天游线路检测中心方法的工作流程大致可分为三个部分：连续切片样品的制备、连续切片样品的观察以及连续成像数据的3D分析。在这里，我们将解释每个工作流程。 |
| 13：50～15：20 |
演示 1 使用超薄切片机进行连续切片制备 我们将介绍制作连续切片的技巧和诀窍，同时向您展示使用超薄切片机实际制作连续切片的流程。 |
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演示 2 使用 FE-SEM JSM-IT800 系列自动观察连续切片 “Array Tomography Supporter”是专门为自动观察ty8天游线路检测中心中的连续切片而开发的软件。 |
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| 15：20～15：50 |
演示 3 使用重建软件“Stack n Viz”进行对齐和 3D 重建 System Infrontier (SIF) 软件“Stack n |
| 15：50～16：10 |
设备介绍 推出新型切片机“UC Enuity” 新型超薄切片机“UC Enuity”是 |
| 16：10～16：30 |
问答 |
如何申请
请使用下面的按钮填写申请表。
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本次研讨会的报名遵循先到先得的原则。请尽早申请。
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请注意，我们可能会拒绝参赛者注册。
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