vEM 研讨会 - 阵列断层扫描入门 - （昭岛/东京会场）|活动、研讨会、网络研讨会 |日本日本株式会社

发布日期：2026/03/12

近年来，使用电子显微镜进行三维观察的称为体积EM（vEM）的技术引起了人们的关注。 JEOL 提供与 vEM 观察兼容的设备和应用程序。这次，我们将重点介绍使用 SEM 的串行切片法（Array）。

活动日期	2026 年 6 月 19 日星期五 13:00-16:30（接待时间从 12:30 开始）
地点	日本电子株式会社总公司/昭岛制造开发馆东京都昭岛市武藏野 3-1-2 196-8558 访问地图
参与费	免费
容量	10人（接待遵循先到先得的原则，请尽早申请。）
查询	日本电子有限公司解决方案开发中心研讨会负责人 tharuta[at]jeolcojp 请将[at]更改为@。

在本次研讨会中，我们将使用嵌入树脂中的生物样本。当天的讲座/演示摘要如下。

时间表

时间	讲座/演示内容
13：00～14：00	讲座 1 串行切片方法简介（阵列断层扫描）阵列断层扫描方法的工作流程大致可分为三个部分：连续切片样品的制备、连续切片样品的观察以及连续成像数据的3D分析。在这里，我们将解释每个工作流程。
14：00～14：40	演示 1 使用超薄切片机进行连续切片制备阵列断层扫描是一种出色的分析方法，引入成本低，基本上只需要 SEM。
14：40～15：00	中断
15：00～15：30	演示 2 使用 FE-SEM JSM-IT800 系列自动观察连续切片 “Array Tomography Supporter”是专门为自动观察阵列断层扫描中的连续切片而开发的软件。
15：30～16：00	演示 3 使用重建软件“Stack n Viz”进行对齐和 3D 重建 System Infrontier (SIF) 软件“Stack n
16：00～16：20	问答

请使用下面的按钮填写申请表。