天游线路检测中心 第 18 届 SEM 用户会议东京
发布日期:2025/09/18
参加研讨会的申请已结束
本次研讨会的报名已结束。非常感谢您的多次申请。
今年的东京 SEM 用户会议将在该会场举行,并同步在线直播。
与往年一样,我们计划提供涵盖各个领域的新的实用技术信息,包括外部讲师。会场内,我们计划张贴海报,并设立设备介绍角。
我们计划在讲座结束后举行一次社交聚会,因此我们希望您能够进行有意义的讨论,作为用户和我们的员工交流信息的场所。
我们理解您可能很忙,但我们期待您的参与。
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活动日期 |
2025 年 10 月 30 日星期四 |
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地点 |
浅草桥胡里克大厅东京都台东区浅草桥 1-22-16 Hulic 浅草桥大厦 2 楼,邮编 111-0053访问地图 |
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参与费 |
免费(按照先到先得的原则接受申请。请尽早申请。) |
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联系我们 |
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查询 |
日本电子有限公司用户会议秘书处jeolum[at]jeolcojp
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程序
| 时间 | 标题摘要 | 扬声器 |
|---|---|---|
| 09:30~ | 接待处 | |
| 10:00~10:10 | 开场白 | |
| 10:10~10:40 |
推出 IoT Cross Section Polisher™ 的新功能~通过高速、冷却和非曝光处理改进样品制备~ 新型横截面抛光机™ (CP) 允许您通过远程控制更改加工条件并检查加工区域。它还通过 10kV 离子源实现了高研磨率,并配备了直观的操作屏幕,允许根据流程进行设置。这次,除了这些基本功能外,我们还将介绍新功能,例如不暴露在大气中的处理和改进的可操作性。 |
日本电子有限公司SI事业部EP业务部EP申请部大本玉惠 |
| 10:40~11:10 |
高自由度、高安全性FIB-SEM JIB-PS500i应用实例介绍 JIB-PS500i在XY轴上的移动范围为130毫米,载物台倾斜范围为-40至+93度,可以从多个角度处理和观察大型样品。此外,4mm WD 的短重合点可利用电子束和离子束的高聚焦特性实现高精度加工和高分辨率观察。此外,基于3D模型的防干扰机制可实现高度安全的操作。在本次演讲中,我们将介绍利用这些功能的 JIB-PS500i 的应用示例。 |
日本电子有限公司SI事业部EP业务部EP申请部中岛佑平 |
| 11:10~11:45 |
大学FIB-SEM装置(JIB-4700F)的利用示例~从高级研究到共享设备操作~ 复合光束加工观察装置(JEOL:JIB-4700F)自 2022 年 3 月起在大阪公立大学中百舌鸟校区投入使用。该装置被大学内外的用户广泛使用,用于利用 FIB 进行高速处理、利用 SEM 进行高空间分辨率、利用大直径 EDS 进行高速成分分析、利用 FIB/SEM 观察进行取出工作以及使用不暴露在大气中的传输系统。在讲座中,我们将介绍各种使用示例,从尖端研究到研究基础设施共享中心共享设备的操作。 |
大阪公立大学先生十川义彦 |
| 11:45~12:15 |
午餐 |
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| 12:15~13:00 |
实机/海报展示 |
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| 13:00~13:30 |
SEM 观察基础知识 ~ 掌握背散射电子 ~ JEOL 提供培训课程来帮助您更有效地使用我们的设备。关于扫描电子显微镜(SEM),我们每月举办W-SEM标准课程、FE-SEM标准课程等内容丰富的培训课程。本次讲座将重点讨论“观察期间的信号选择”,这也包含在研讨会中。其中,大多数人在想到背向散射电子图像时会想到“组成图像(原子序数对比图像)”,但实际上它的含义远不止于此。我们将介绍使用背散射电子获得的不均匀图像、基于晶体取向错误的图像,以及如何为每种图像选择合适的探测器。 |
日本电子有限公司解决方案开发中心解决方案推广部八幡艾丽卡 |
| 13:30~14:00 |
从现在开始批量 EM~使用电子显微镜进行 3D 结构分析简介~ 使用电子显微镜进行三维结构分析(体积 |
日本电子有限公司解决方案开发中心解决方案规划办公室铃木克之 |
| 14:00~14:35 |
基于 SEM 的 vEM 实用样品制备方法 近年来,使用 SEM 成像在生物领域迅速流行。这是因为 SEM 现在可以提供与 TEM 相当的组织图像。此外,使用应用该技术的电子显微镜的三维分析作为体积EM(vEM)而受到关注。在本次讲座中,我们将介绍其背景和发展历史,并介绍针对生物组织的 vEM 所需样品制备的实用方法,以及针对设备特性量身定制的创新。 |
久留米大学太田圭介 |
| 14:35~15:05 |
破解/实机/海报展示 |
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| 15:05~15:35 |
~提高SEM测量工作效率~先进的自动观察分析功能Neo Action介绍 扫描电子显微镜 (SEM) |
日本电子有限公司SI事业部EP事业部EP申请部高山汉 |
| 15:35~16:10 |
利用SEM的自动断口分析技术的开发 我们正在开发一种机器学习系统,可以使用 SEM 进行断裂表面观察和分析的一站式成像、分析和可视化。该系统可立即从 SEM 图像中提取断裂表面区域,并可以自动执行目标位置成像、断裂表面分类和创建地图的过程。我们还开发了一种独特的机器学习模型来处理极难分析的疲劳断裂。在本次讲座中,我们将分享SEM与机器学习融合的要点,并展示SEM x AI将开辟的新工作流程的前景。 |
丰田工业有限公司先生宫本大也 |
| 16:10~16:20 | 结束语 | |
| 16:20~17:30 | 社交聚会/实机/海报展示 | |
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该计划如有更改,恕不另行通知。感谢您提前的理解。
